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晶彩科技以覆晶封裝的設備提供RFID Inlay 的製造,其製程係先在天線的晶片接腳區點上異方性的導電膠(ACP),再以覆晶封裝方式將RFID晶片的帶金凸塊倒貼在天線的接腳上,然後經過約10秒的熱壓,晶片與天線即形成電氣連接及實體黏合,而成為RFID Inaly。覆晶封裝生產設備及規格如下:

上料機構 點膠機構 熱壓機構
晶圓載具 覆晶封裝機構
設備全景(收料端) 設備全景(入料端)
Inner diameter of reel: 76.2mm (3”)
Outer diameter of reel: Max 600mm
Reel weight: Max 85Kg per shaft
Web Width: Max 115mm
Converting Speed: 90M/Min, or 106,250 UPH (based on 4”x2” Antenna)
Products: Wet Inlay (various size), Labels (4"x2", 4"x4", 4"x6"), Event Ticket (various size), ISO Card, Airline baggage Tag