概述

天線網印設備

天線電鍍設備

覆晶封裝設備

標籤壓合設備

 

 

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RFID相關產品包括 RFID 天線、Inlay及標籤,各種產品有各有不同的生產設備。RFID產品的製造因基材的特性而較特殊,基材的選用主要以成本及加工難易度為考量,一般皆選用較便宜的PET為基材,而以50um – 100um 厚度為使用大宗,亦有特殊需求而以紙張作為基材者。由於基材皆為軟性特質,故生產設備的型態以Roll-to-Roll 為主要趨勢。

RFID 天線的傳統生產方式為蝕刻方式,如銅蝕刻及鋁蝕刻,其優點是蝕刻加工方式可以達到極高的線路精密度,且銅箔及鋁箔的原材料平整性佳,故蝕刻製程所生產的RFID 天線產品品質較佳;但是,蝕刻的加工方式會造成原材料極大浪費,故成本最高,而且蝕刻製程會有極高的汙染問題,更會提高製程成本且不符合環保趨勢。

第二種常見的RFID 天線生產方式為以銀膠印刷,利用網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨方式,將純度極高的銀膠直接印刷在 PET基材上,形成 RFID 天線,此種製程無原材料浪費的問題,且天線的有效面積愈小則材料成本愈低,因此,銀膠印刷製程的天線在技術上有取代蝕刻天線的潛力。但由於近年來銀的原材料大幅上漲,使得銀膠成本大幅上升一倍以上,故銀膠印刷製程的天線逐漸喪失其競爭力。

第三種RFID 天線生產方式為化學沉積銅方式,其生產流程先以印刷方式(網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨)將含有鈀或類似的貴金屬催化劑印刷在 PET基材上形成 RFID 天線的圖案,再以化學沉積方式鍍上5um (UHF)化學銅以形成 RFID 天線。此種製程材料成本很低有競爭力,但是缺點是化學銅沉積的速率太慢,要形成量產規模需要極大的化學銅沉積槽,不符合量產效益。

第四種RFID 天線生產方式為電鍍銅方式,其生產流程先以印刷方式(網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨)將低成本的導電膠,印刷在 PET基材上形成 RFID 天線的圖案,再以電鍍方式鍍上5um (UHF) 或15um (HF)的電鍍銅以形成 RFID 天線。此種製程材料成本最低最有競爭力,且產品品質與蝕刻銅相當,是目前最有競爭力的製程,但此種製程的缺點是設備投資最高,只適合大量的生產線。

晶彩科技RFID的天線生產採用本公司專利的水平連續式鍍銅製程,生產流程將低成本的導電膠,印刷在 PET基材上形成 RFID 天線的圖案,再將導電膠固化使導電膠及PET結合度達到抗撕強度需求,導電膠的固化方式以選用UV固化或熱固化型,最後進入電鍍製程,電鍍方式鍍上5um 的電鍍銅形成UHF天線。晶彩科技RFID 天線的生產為Roll-to-Roll 的大量生產設備,全產能可達每年約3億個(4”x1”)天線。晶彩科技的其他主要RFID產品生產設備包括約3億個Inlay及3億個標籤,設備已於2008年陸續擴充完成。RFID產品的量產設備包括:

1. 天線生產設備: 網印設備、UV & 熱烘固化設備、電鍍設備

2. Inlay生產設備: 覆晶封裝設備

3. 標籤生產設備: 標籤壓合設備