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晶彩RFID沿革

2009/10

晶彩科技領先業界推出以Impinj Indy R2000讀取器晶片開發出新一代8埠智慧型RFID讀取器,FS-GF801符合EPCglobal C1 Gen2規範,並支援密集的讀取器模式。採用R2000的FS-GF801智慧型RFID讀取器的靈敏度較全世界其他採用 R1000的讀取器高出12dbm,可以較其他R1000讀取器的讀取距離可以多出40%以上,非常適合用於有讀取距離要求的RFID應用環境。

2009/10

晶彩科技推出短距離的 EPC C1 Gen 2 規格的超高頻無線識別讀取器模組FS-GM101,該RFID讀取器模組係採用 PR9000 的讀取器晶片組設計,適用於短距離用途的RFID印表機及RFID門禁設備讀卡機。

2009/4

晶彩科技推出以RFID 標籤 IC 技術開發的電視機遙控器模組 FS-RM101, 該 RFID遙控器具有無方向性, 超低功耗 (使用 200mAh 的 CR2032鈕扣電池的電池壽命可高達10年), 目標將取代所有目前的 TV 紅外線遙控器.

2008/9

晶彩科技推出符合 EPC Gen 2 規格的超高頻無線識別讀取器模組,該RFID讀取器模組係採用 Intel R1000的讀取器晶片組設計(現已被 Impinj所合併,更名為Indy R1000),功能強大且成本低。

2008/8

晶彩科技推出業界最高記憶容量128K位元EEPROM可讀寫的超高頻(UHF)無線識別標籤IC(UHF RFID Tag IC) 型號FAVTAG - UHF1,該產品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的規範。

2008/8

bielomatik Converting 機台安裝完成,投入標籤壓合的服務,RFID產品線全面量產。

2008/5

連續式水平電鍍機台安裝完成,投入天線電鍍量產。

2008/4

天線網印機台安裝完成,投入天線印刷量產。

2008/2

Datacon 覆晶封裝機台完成安裝,投入RFID晶片的覆晶封裝機量產。

2007/10

RFID泰和廠區生產線規劃完成,開始建置年產能約6億個RFID天線、Inlay 及 標籤的生產設備。

2007/9

開發出連續式水平電鍍製程,大幅降低水平電鍍設備成本,使RFID 天線的競爭力大幅提升。

2007/3

正式成立RFID事業處,負責研發 RFID 天線、Inlay、標籤的製程。