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創新與專注
“創新”一直是晶彩科技身處高科技產業成長的動力。藉由卓越的研發能力,多年來晶彩致力於突破技術瓶頸於各項領域中開發新產品。晶彩科技為第一家於2009年首先推出採用Impinj R2000 讀取器晶片組之8阜智慧型讀取器並符合EPC C1 Gen2標準以及支援密集讀取器模式(Dense Reader Mode)。晶彩科技於2010年3月再度成為技術領先者率先推出同樣採用Impinj R2000讀取器晶片組且讀取距離高達7公尺之小型手持式讀取器。

此外,晶彩科技已成功開發出新專利之RFID電鍍銅RFID標籤天線生產製程,此製程不但可取代現有之銅蝕刻製程,亦大幅降低原有生產天線之製造成本。晶彩科技亦運用其自身設備研發技術能力之優勢進行IC Bonding設備之開發以便進一步降低生產製造成本。基於此,晶彩科技所生產之RFID標籤天線,其價格將比其他公司之標籤天線更具競爭力。

在RFID應用領域方面,目前已有越來越多領域之應用需使用大容量記憶體之RFID標籤以期能儲存更多產品資訊。晶彩科技亦已著手開發64K/128K bits EEPROM超高頻RFID 標籤 IC;於相同尺寸之下,晶彩科技RFID標籤IC之記憶體容量將是數十倍其他公司之標籤IC。基於創新與專注之使命,未來晶彩科技將持續致力於開發具創新與競爭力的RFID產品以滿足客戶之需求。