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晶彩科技以覆晶封装的设备提供RFID Inlay 的制造,其制程系先在天线的芯片接脚区点上异方性的导电胶(ACP),再以覆晶封装方式将RFID芯片的带金凸块倒贴在天线的接脚上,然后经过约10秒的热压,芯片与天线即形成电气连接及实体黏合,而成为RFID Inaly。覆晶封装生产设备及规格如下:

上料机构 点胶机构 热压机构
晶圆载具 覆晶封装机构
设备全景(收料端) 设备全景(入料端)
Inner diameter of reel: 76.2mm (3”)
Outer diameter of reel: Max 600mm
Reel weight: Max 85Kg per shaft
Web Width: Max 115mm
Converting Speed: 90M/Min, or 106,250 UPH (based on 4”x2” Antenna)
Products: Wet Inlay (various size), Labels (4"x2", 4"x4", 4"x6"), Event Ticket (various size), ISO Card, Airline baggage Tag