概述

天线网印设备

天线电镀设备

覆晶封装设备

标签压合设备

 

 

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RFID相关产品包括 RFID 天线、Inlay及标签,各种产品有各有不同的生产设备。RFID产品的制造因基材的特性而较特殊,基材的选用主要以成本及加工难易度为考虑,一般皆选用较便宜的PET为基材,而以50um – 100um 厚度为使用大宗,亦有特殊需求而以纸张作为基材者。由于基材皆为软性特质,故生产设备的型态以Roll-to-Roll 为主要趋势。

RFID 天线的传统生产方式为蚀刻方式,如铜蚀刻及铝蚀刻,其优点是蚀刻加工方式可以达到极高的线路精密度,且铜箔及铝箔的原材料平整性佳,故蚀刻制程所生产的RFID 天线产品质量较佳;但是,蚀刻的加工方式会造成原材料极大浪费,故成本最高,而且蚀刻制程会有极高的污染问题,更会提高制程成本且不符合环保趋势。

第二种常见的RFID 天线生产方式为以银胶印刷,利用网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨方式,将纯度极高的银胶直接印刷在 PET基材上,形成 RFID 天线,此种制程无原材料浪费的问题,且天线的有效面积愈小则材料成本愈低,因此,银胶印刷制程的天线在技术上有取代蚀刻天线的潜力。但由于近年来银的原材料大幅上涨,使得银胶成本大幅上升一倍以上,故银胶印刷制程的天线逐渐丧失其竞争力。

第三种RFID 天线生产方式为化学沉积铜方式,其生产流程先以印刷方式(网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨)将含有钯或类似的贵金属催化剂印刷在 PET基材上形成 RFID 天线的图案,再以化学沉积方式镀上5um (UHF)化学铜以形成 RFID 天线。此种制程材料成本很低有竞争力,但是缺点是化学铜沉积的速率太慢,要形成量产规模需要极大的化学铜沉积槽,不符合量产效益。
第四种RFID 天线生产方式为电镀铜方式,其生产流程先以印刷方式(网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨)将低成本的导电胶,印刷在 PET基材上形成 RFID 天线的图案,再以电镀方式镀上5um (UHF) 或15um (HF)的电镀铜以形成 RFID 天线。此种制程材料成本最低最有竞争力,且产品质量与蚀刻铜相当,是目前最有竞争力的制程,但此种制程的缺点是设备投资最高,只适合大量的生产线。

晶彩科技RFID的天线生产采用本公司专利的水平连续式镀铜制程,生产流程将低成本的导电胶,印刷在 PET基材上形成 RFID 天线的图案,再将导电胶固化使导电胶及PET结合度达到抗撕强度需求,导电胶的固化方式以选用UV固化或热固化型,最后进入电镀制程,电镀方式镀上5um 的电镀铜形成UHF天线。晶彩科技RFID 天线的生产为Roll-to-Roll 的大量生产设备,全产能可达每年约3亿个(4”x1”)天线。晶彩科技的其他主要RFID产品生产设备包括约3亿个Inlay及3亿个标签,设备已于 2008年陆续扩充完成。RFID产品的量产设备包括:

1. 天线生产设备: 网印设备、UV & 热烘固化设备、电镀设备

2. Inlay生产设备: 覆晶封装设备

3. 标签生产设备: 标签压合设备