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晶彩RFID沿革

2009/10

晶彩科技領先業界推出以Impinj Indy R2000讀取器晶片開發出新一代8埠智慧型RFID讀取器,FS-GF801符合EPCglobal C1 Gen2規範,並支援密集的讀取器模式。採用R2000的FS-GF801智慧型RFID讀取器的靈敏度較全世界其他採用 R1000的讀取器高出12dbm,可以較其他R1000讀取器的讀取距離可以多出40%以上,非常適合用於有讀取距離要求的RFID應用環境。

2009/10

晶彩科技推出短距離的 EPC C1 Gen 2 規格的超高頻無線識別讀取器模組FS-GM101,該RFID讀取器模組系採用 PR9000 的讀取器晶片組設計,適用於短距離用途的RFID印表機及RFID門禁設備讀卡機。

2009/4

晶彩科技推出以RFID 標籤 IC 技術開發的電視機遙控器模組 FS-RM101,該 RFID遙控器具有無方向性,超低功耗 (使用 200mAh 的 CR2032鈕扣電池的電池壽命可高達10年) ,目標將取代所有目前的 TV 紅外線遙控器。

2008/9

晶彩科技推出符合 EPC Gen 2 规格的超高频无线识别读取器模块,该RFID读取器模块系采用 Intel R1000的读取器芯片组设计(现已被 Impinj所合并,更名为Indy R1000),功能强大且成本低。

2008/8

晶彩科技推出业界最高记忆容量128K位EEPROM可擦写的超高频(UHF)无线识别标签IC(UHF RFID Tag IC) 型号FAVTAG - UHF1,该产品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的规范。

2008/8

bielomatik Converting 机台安装完成,投入标签压合的服务,RFID产品线全面量产。

2008/5

连续式水平电镀机台安装完成,投入天线电镀量产。

2008/4

天线网印机台安装完成,投入天线印刷量产。

2008/2

Datacon 覆晶封装机台完成安装,投入RFID芯片的覆晶封装机量产。

2007/10

RFID泰和厂区生产线规划完成,开始建置年产能约6亿个RFID天线、Inlay 及标签的生产设备。

2007/9

开发出连续式水平电镀制程,大幅降低水平电镀设备成本,使RFID 天线的竞争力大幅提升。

2007/3

正式成立RFID事业处,负责研发 RFID 天线、Inlay、标签的制程。