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创新与专注

“创新”一直是晶彩科技身处高科技产业成长的动力。藉由卓越的研发能力,多年来晶彩致力于突破技术瓶颈于各项领域中开发新产品。晶彩科技为第一家于2009年首先推出采用Impinj R2000 读取器芯片组之8阜智能型读取器并符合EPC C1 Gen2标准以及支持密集读取器模式(Dense Reader Mode)。晶彩科技于2010年3月再度成为技术领先者率先推出同样采用Impinj R2000读取器芯片组且读取距离高达7公尺之小型手持式读取器。

此外,晶彩科技已成功开发出新专利之RFID电镀铜RFID卷标天线生产制程,此制程不但可取代现有之铜蚀刻制程,亦大幅降低原有生产天线之制造成本。晶彩科技亦运用其自身设备研发技术能力之优势进行IC Bonding设备之开发以便进一步降低生产制造成本。基于此,晶彩科技所生产之RFID卷标天线,其价格将比其他公司之卷标天线更具竞争力。

在RFID应用领域方面,目前已有越来越多领域之应用需使用大容量内存之RFID卷标以期能储存更多产品信息。晶彩科技亦已着手开发64K/128K bits EEPROM超高频RFID 标签 IC;于相同尺寸之下,晶彩科技RFID卷标IC之内存容量将是数十倍其他公司之标签IC。基于创新与专注之使命,未来晶彩科技将持续致力于开发具创新与竞争力的RFID产品以满足客户之需求。