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晶彩科技具成熟之技术经验于卷对卷(Roll to Roll,R2R)之生产技术,卷对卷制造技术具有连续性加成法,大量生产及高速产能等特性,被业界认为是未来制造的发展方向。

本公司开发卷对卷之印刷及镀铜制程,为满足客户之多样需求,亦导入铝蚀刻天线制程,提供最具价格竞争力及高质量之各种RFID芯片适用的天线产品。针对特殊需求的RFID天线,以服务客户为基础,可依客户的要求特别设计。本公司可以提供RFID天线的OEM & ODM制造服务,月产能为65K平方米相当于4”x1”的天线产品月产能约2500万个。

晶彩科技具备完整的Assembly线,提供RFID Tag flip chip Bonding,适合8”晶圆为主的RFID天线或Strap的覆晶封装制程。覆晶设备可以封装的最小芯片尺寸为0.3mm x 0.3mm,适用于目前所有已知符合EPC Gen 2规范的RFID IC的封装作业,Dry Inlay的量产良率可达世界级的水平。

本公司的标签压合设备能量产Wet inlay及各种卷标产品,除各种尺寸的标签贴纸外(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ,如航空行李条、Z型卡及票券等皆具量产能力,此压合设备之产速每分钟可达30米以上。

晶彩科技拥有完整能力之技术团队,从设计、开发至量产皆经过严格的质量控管并且具备生产机台扩充之能力,能提供给客户最佳质量及最安全的产能服务。